QFN封裝具有良好的熱性能，因為QFN封裝底部有大面積散熱焊盤，可用于傳遞封裝體內芯片工作產生的熱量，為了能有效地將熱量從芯片傳導到PC.上，PCB的底部必須設計與之相對應的散熱焊盤以及散熱過孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑; PCB散熱孔能夠把多余的功耗擴散到銅接地板中吸收多余的熱量，從而極大提升了芯片的散熱性。

  QFN封裝目前覆蓋的芯片制造工藝范圍非常廣， 28nm工藝制造的芯片也有成功的大規模量產經驗，上述兩個方面的優點，整個市場對QFN在中端、中高端芯片更廣泛應用抱有很大的信心。

  在封裝測試方面，鴻怡電子擁有22年的芯片封裝測試座從業經驗，我們生產的測試座/老化座產品，可根據客戶使用需求不同，配置不同的設計標準而成。產品具有靈活、且多元化的快速交付的特點，具有極佳的性價比。